Descrizione del wafer epitassiale SiC-GaN EPI
Per wafer epitassiale (EPI) si intende un film sottile di semiconduttore cresciuto su un substrato. Il film sottile è composto principalmente da tipo P, pozzo quantico e tipo N. Attualmente il materiale epitassiale più diffuso è il nitruro di gallio (GaN) e i principali materiali di substrato sono zaffiro, silicio e carburo di silicio.
Attualmente, sui substrati di silicio si possono utilizzare strati epitassiali ordinari, strati epitassiali a struttura multistrato, strati epitassiali ad altissima resistenza e strati epitassiali ad altissimo spessore. La resistività dello strato epitassiale può raggiungere più di mille ohm. I tipi di conducibilità sono P/P++, N/N++, N/N+, N/N+/N++, N/P/P, P/N/N+ e molti altri.
Specifiche del wafer epitassiale SiC-GaN EPI
Diametro del wafer
|
4"
|
5"
|
6"
|
8"
|
Strato EPI
|
Dopante
|
Boro, fosforo, arsenico
|
Orientamento
|
<100>, <111>
|
Tipo di conducibilità
|
P/P++, N/N++, N/N+, N/N+/N++, N/P/P, P/N/N+
|
Resistività
|
0,001-50 Ohm-cm
|
Res. Uniformità
|
Standard <6%, Capacità massima <2%
|
Spessore (um)
|
0.1-100
|
Uniformità dello spessore
|
Standard <3%, capacità massima <1%
|
Substrato
|
Orientamento
|
<100>, <111>
|
Tipo di conducibilità/dopante
|
Tipo P/Boron, Tipo N/Phos, Tipo N/As, Tipo N/Sb
|
Spessore (um)
|
300-725
|
Resistività
|
0,001-100 Ohm-cm
|
Condizione della superficie
|
P/P, P/E
|
Particella
|
<50@.0.5um
|
Applicazioni dei wafer epitassiali SiC-GaN EPI
I wafer epitassiali di silicio sono il materiale principale utilizzato per la produzione di un'ampia gamma di dispositivi semiconduttori e sono impiegati nell'elettronica industriale, militare e spaziale.
Imballaggio di wafer epitassiali SiC-GaN EPI
I nostri wafer epitassiali SiC-GaN EPI sono trattati con cura durante lo stoccaggio e il trasporto per preservare la qualità del prodotto nelle sue condizioni originali.