Descrizione dei materiali per l'evaporazione del titanio e del tungsteno (Ti/W)
Immergetevi nel regno della tecnologia avanzata dei film sottili con i materiali per evaporazione al titanio e tungsteno (Ti/W). Questa lega unica fonde perfettamente le eccezionali proprietà del titanio e del tungsteno, offrendo un materiale innovativo per le applicazioni a film sottile. Progettati per garantire precisione e versatilità, questi materiali per l'evaporazione ridefiniscono le possibilità in una varietà di settori tecnologici.
Caratteristiche principali
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Lega sinergica - I materiali Ti/W sfruttano le sinergie tra titanio e tungsteno, creando una lega che eccelle nelle prestazioni dei film sottili con vantaggi combinati.
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Punti di fusione elevati - I punti di fusione elevati del titanio (1.668°C) e del tungsteno (3.422°C) garantiscono stabilità e resistenza nel processo di deposizione del film sottile, anche in applicazioni ad alta temperatura.
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Eccezionale stabilità termica - La composizione della lega conferisce un'eccezionale stabilità termica, una caratteristica fondamentale per le applicazioni esposte a temperature estreme.
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Applicazioni versatili - I materiali Ti/W trovano applicazione in un ampio spettro di settori, dall'elettronica all'aerospaziale, grazie alle loro proprietà adattabili.
Specifiche dei materiali per evaporazione di titanio e tungsteno
| Proprietà |
Valore |
| Composizione |
Titanio/Tungsteno (Ti/W) |
| Purezza |
99.9% |
| Punto di fusione |
Titanio: 1.668°C, tungsteno: 3,422°C |
| Densità |
Titanio: 4,506 g/cm³, tungsteno: 19,25 g/cm³ |
| Conduttività termica |
Titanio: 21,9 W/m-K, tungsteno: 170 W/m-K |
| Coefficiente di espansione |
Titanio: 8,6 × 10-⁶/K, tungsteno: 4.5 × 10-⁶/K |
Applicazioni dei materiali di evaporazione del titanio e del tungsteno
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Microelettronica - I materiali Ti/W contribuiscono alla produzione di dispositivi microelettronici avanzati grazie alla loro applicazione nella tecnologia a film sottile.
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Industria aerospaziale - Utilizzati nelle applicazioni aerospaziali, i materiali Ti/W forniscono rivestimenti a film sottile affidabili per i componenti esposti a condizioni estreme.
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Dispositivi ottici - La versatilità dei materiali Ti/W li rende adatti ai rivestimenti ottici, migliorando le prestazioni di vari dispositivi ottici.
Imballaggio dei materiali per l'evaporazione del titanio e del tungsteno
I nostri materiali per l'evaporazione del titanio-tungsteno (Ti/W) sono sottoposti a un imballaggio meticoloso per garantirne l'integrità durante il trasporto e lo stoccaggio. I materiali sono sigillati ermeticamente in confezioni sottovuoto e ulteriormente racchiusi in imballaggi esterni protettivi.
Perché scegliere i nostri materiali di evaporazione del titanio e del tungsteno?
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Elevata purezza - Soddisfacendo gli standard di purezza più elevati, i nostri materiali Ti/W garantiscono il successo dei processi di deposizione di film sottili.
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Personalizzazione - La composizione e la forma dei materiali Ti/W possono essere personalizzate per soddisfare i requisiti specifici dei vostri progetti di deposizione di film sottili, garantendo l'adattabilità a diverse applicazioni.
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Eccellenza tecnica - Grazie all'esperienza tecnica, i nostri materiali di evaporazione Ti/W offrono prestazioni costanti e affidabili, contribuendo al successo dei vostri progetti di film sottile.
Avviatevi verso il futuro della tecnologia a film sottile con i materiali di evaporazione al titanio e tungsteno (Ti/W). Per richieste di informazioni, personalizzazioni o per effettuare un ordine, contattateci.
