Chip di raffreddamento a semiconduttore in allumina placcato oro e nichel su entrambi i lati Descrizione:
Ilchip di raffreddamento per semiconduttori in allumina placcato in oro e nichel su entrambi i lati è realizzato in allumina di elevata purezza, che offre un'eccellente conduttività termica e un isolamento elettrico superiore. La placcatura in nichel-palladio-oro garantisce una maggiore resistenza alla corrosione, una migliore saldabilità e una forte capacità di legare i fili. Questo chip è progettato per garantire un'efficiente dissipazione del calore e prestazioni elettriche stabili, che lo rendono ideale per dispositivi semiconduttori ad alta potenza, applicazioni RF, diodi laser e componenti aerospaziali. La placcatura a doppia faccia garantisce prestazioni affidabili in ambienti difficili.
Chip di raffreddamento per semiconduttori in allumina placcato in nichel-palladio-oro su due lati Specifiche:
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Materiale
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Nichel, oro, palladio, allumina
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Colore/Aspetto
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Piastra giallo oro
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Spessori
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0,25 mm
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Strati
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Doppio lato
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Dimensioni
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2,2×3 mm (formato singolo)
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Spessore del rame della piastra
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18um
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Finitura
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Immersione Nichel Palladio Oro
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larghezza e spaziatura delle linee
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0,2/0,1 mm
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Chip di raffreddamento per semiconduttori in allumina placcato in oro e nichel su entrambi i lati Applicazioni:
Il chip di raffreddamento per semiconduttori in allumina placcata in oro e nichel su entrambi i lati è utilizzato nei dispositivi a semiconduttore ad alta potenza, nei diodi laser, nei componenti RF e nell'elettronica di potenza, dove sono essenziali un'efficiente dissipazione del calore, l'isolamento elettrico e la resistenza alla corrosione. Trova applicazione anche nel settore aerospaziale e delle telecomunicazioni per una gestione termica affidabile in ambienti difficili.
Imballaggio per chip di raffreddamento di semiconduttori in allumina placcata oro e nichel su entrambi i lati:
Il nostro chip di raffreddamento a semiconduttore placcato in oro nichel-palladio bifacciale è trattato con cura durante lo stoccaggio e il trasporto per preservare la qualità del nostro prodotto nella sua condizione originale.
Chip di raffreddamento a semiconduttore placcato in oro nichel-palladio bifacciale FAQ:
Q1: Che cos'è un chip di raffreddamento a semiconduttore a doppia faccia nichel-palladio-oro placcato in allumina?
A1: Si tratta di una soluzione di raffreddamento per semiconduttori ad alte prestazioni realizzata in allumina, con una placcatura in nichel-palladio-oro su entrambi i lati per migliorare la dissipazione del calore, l'isolamento elettrico e la resistenza alla corrosione, rendendola ideale per le applicazioni di semiconduttori ad alta potenza.
D2: Quali sono i vantaggi principali dell'utilizzo di questo chip di raffreddamento?
A2: Il chip offre un'eccellente conduttività termica, un isolamento elettrico superiore, un'elevata resistenza meccanica e una maggiore resistenza alla corrosione, garantendo una gestione efficiente del calore e prestazioni affidabili in ambienti difficili.
Q3: Quali sono le applicazioni tipiche di questo chip di raffreddamento?
A3: Viene utilizzato nei dispositivi semiconduttori ad alta potenza, nei diodi laser, nei componenti RF, nell'elettronica di potenza e nelle applicazioni aerospaziali, dove sono fondamentali una gestione termica efficace e prestazioni elettriche stabili.
