ST6589 Obiettivo stagno-argento-rame (obiettivo SnAgCu)

Descrizione del target rame-argento-stagno (target SnAgCu)

Il target stagno-argento-rame (SnAgCu Target) è un materiale per sputtering in lega senza piombo che combina le proprietà vantaggiose dei suoi elementi costitutivi per offrire prestazioni eccellenti nella deposizione di film sottili. Lo stagno funge da matrice primaria, offrendo una buona bagnabilità e un punto di fusione moderato, che garantisce uno sputtering stabile e una formazione uniforme del film. L'argento aumenta la conducibilità elettrica e termica, migliorando al contempo la forza meccanica e la resistenza all'ossidazione dei film risultanti. Il rame contribuisce alla forza, alla durezza e alla resistenza alla fatica termica, rendendo il target adatto agli ambienti più difficili. Questa lega presenta un basso punto di fusione rispetto ai metalli puri, facilitando lo sputtering a soglie di energia inferiori. Il target SnAgCu presenta inoltre buone caratteristiche di adesione, bassa rugosità superficiale e un elevato grado di purezza, essenziali per ottenere rivestimenti coerenti e di alta qualità nelle applicazioni elettroniche e metallurgiche.

Specifiche del target stagno-argento-rame (target SnAgCu)

Proprietà

*Leinformazioni sul prodotto si basano su dati teorici. Per requisiti specifici e richieste dettagliate, contattateci.

Dimensioni

Applicazioni del target rame-argento-stagno (target SnAgCu)

Il target rame-argento-stagno (SnAgCu Target) è ampiamente utilizzato nell'elettronica avanzata e nelle applicazioni a film sottile grazie alle sue eccellenti proprietà elettriche, termiche e meccaniche. Nell'industria dei semiconduttori, viene comunemente impiegato per lo sputtering degli strati di interconnessione e metallizzazione, in particolare nei processi di sostituzione delle saldature senza piombo, in linea con le normative ambientali come la RoHS. Viene utilizzato anche nella fabbricazione di componenti microelettronici, compresi i circuiti stampati (PCB) e i dispositivi a montaggio superficiale (SMD), dove l'alta conduttività e la forte adesione sono fondamentali. Inoltre, i rivestimenti in SnAgCu si trovano nelle celle solari, nei dispositivi MEMS e nei sensori a film sottile, dove la qualità precisa e uniforme del film e la stabilità ambientale sono fattori chiave per le prestazioni.

Imballaggio del target rame-argento-stagno (target SnAgCu)

I nostri prodotti sono confezionati in cartoni personalizzati di varie dimensioni in base alle dimensioni del materiale. I piccoli articoli sono imballati in modo sicuro in scatole di PP, mentre gli articoli più grandi sono collocati in casse di legno personalizzate. Garantiamo una stretta osservanza della personalizzazione dell'imballaggio e l'uso di materiali di imbottitura appropriati per fornire una protezione ottimale durante il trasporto.

Imballaggio: Cartone, cassa di legno o personalizzato.

Processo di produzione

1. Breve flusso del processo di produzione

2. Metodo di test

1. Analisi della composizione chimica - Verificata con tecniche quali GDMS o XRF per garantire la conformità ai requisiti di purezza.
2. Test delle proprietà meccaniche - Include test di resistenza alla trazione, allo snervamento e all'allungamento per valutare le prestazioni del materiale.
3. Ispezione dimensionale - Misura lo spessore, la larghezza e la lunghezza per garantire la conformità alle tolleranze specificate.
4. Ispezione della qualità della superficie - Verifica la presenza di difetti quali graffi, crepe o inclusioni mediante esame visivo e a ultrasuoni.
5. Test di durezza - Determina la durezza del materiale per confermare l'uniformità e l'affidabilità meccanica.

Domande frequenti sul target rame-argento-stagno (target SnAgCu)

Q1: Quali livelli di purezza sono disponibili per i target SnAgCu di SAM?

A1: Stanford Advanced Materials offre target di SnAgCu con purezza fino al 99,99%, garantendo uno sputtering ad alte prestazioni con una contaminazione minima.

D2: Il target SnAgCu è conforme alla direttiva RoHS?

A2: Sì, SnAgCu è una lega senza piombo ed è pienamente conforme alla RoHS e ad altre normative ambientali.

D3: Quali tecniche di deposizione sono compatibili con i target SnAgCu?

A3: I target SnAgCu sono utilizzati principalmente con i sistemi di sputtering magnetronico DC e RF e sono adatti sia per i sistemi di rivestimento in batch che in linea.

Tabella di confronto delle prestazioni con i prodotti della concorrenza

Target rame-argento-stagno (Target SnAgCu) rispetto ai materiali concorrenti: Confronto delle prestazioni

Informazioni correlate

1. Materie prime - Stagno

Lo stagno è un metallo di post-transizione morbido e malleabile, con numero atomico 50. Ha un punto di fusione relativamente basso (231,9°C), un'eccellente formabilità e un'elevata resistenza alla corrosione, soprattutto da parte di acqua e ambienti acidi. Lo stagno è ampiamente utilizzato per rivestimenti superficiali e leghe per migliorare la lubrificazione, la saldabilità e ridurre l'usura nei sistemi meccanici. Nei film sottili, lo stagno può anche influenzare la duttilità e il comportamento di bagnatura.

2. Materie prime - Argento

L'argento (Ag), con numero atomico 47, è un metallo morbido, bianco e brillante, noto per la sua eccellente conducibilità di elettricità e calore. È molto apprezzato per la sua elevata riflettività, resistenza alla corrosione e malleabilità. Con un punto di fusione di 961,8°C e un punto di ebollizione di 2162°C, l'argento è un materiale ideale per le applicazioni che richiedono un efficiente trasferimento termico ed elettrico. È uno dei migliori conduttori di elettricità, secondo solo al rame, ed è comunemente usato in elettronica, gioielleria e argenteria. Oltre alla sua eccellente conduttività, l'argento ha proprietà antimicrobiche che lo rendono utile nelle applicazioni mediche e sanitarie. L'argento è anche una scelta popolare nella deposizione di film sottili per la sua capacità di formare strati conduttivi di alta qualità.

3. Materie prime - Rame

Il rame è un metallo rosso-oro con numero atomico 29, apprezzato per la sua eccezionale conducibilità elettrica e termica, seconda solo all'argento. Ha un'elevata duttilità, un'eccellente malleabilità e una forte resistenza alla corrosione in vari ambienti. Il rame è un materiale fondamentale per l'elettronica, il cablaggio elettrico e i processi di metallizzazione, spesso legato per aumentare la resistenza meccanica senza ridurre significativamente la conduttività.